■特長 圧倒的研削力のあるファイバーディスクです。 一般鋼や難削材の研削、溶接ビート除去、黒皮はがしや塗装剥がし作業。 基盤に直接セラミック砥粒がついており、研削力がずば抜けています。 オフセット砥石に比べ約6倍、多羽根ペーパーの約2倍の仕事量があります。 タッチが柔らかく振動が少なく火花が軽減される構造です。 従来品での作業に比べ効率が大幅にあがり、コストパフォーマンスにも優れます。 パットの取り外しや交換、保管も不要で作業効率があがります。 ■仕様 ・砥粒：S(セラミック)。 ・サイズ：100mm×15mm穴。 ・粒度：36番。 ・最高回転数(min−1)：13500。 ・材質：セラミック砥粒。